來源:物聯(lián)卡平臺(tái)(智宇物聯(lián)) 2019-09-17
在我們平常的生活當(dāng)中,有比較少的人聽說過物聯(lián)網(wǎng)卡,不知道物聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西,而物聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開始被使用著,只不多在近兩年比較火爆而已
”在我們平常的生活當(dāng)中,有比較少的人聽說過物聯(lián)網(wǎng)卡,不知道物聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西,而物聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開始被使用著,只不多在近兩年比較火爆而已,而使用物聯(lián)網(wǎng)卡的原理就是物物相連,通過在某種環(huán)境下,將一些智能設(shè)備進(jìn)行相連,通過物聯(lián)網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù),達(dá)到人與物、物與物之間的鏈接和某種需求點(diǎn)。
那么什么是物聯(lián)網(wǎng)卡呢?
物聯(lián)卡是三大運(yùn)營商(移動(dòng)、聯(lián)通、電信)基于物聯(lián)網(wǎng)專網(wǎng),面向物聯(lián)網(wǎng)用戶提供的移動(dòng)通信接入業(yè)務(wù)。采用三網(wǎng)專用(11位或13位)號(hào)段,通過專用網(wǎng)元設(shè)備支持短信、無線數(shù)據(jù)和語音等基礎(chǔ)通信服務(wù),提供通信鏈接管理和終端管理等智能通道服務(wù)。
物聯(lián)網(wǎng)卡目前主要有兩種類:第一種是通過焊接的貼片卡,第二種就是是傳統(tǒng)的插拔式SIM卡,針對(duì)這兩種卡做個(gè)對(duì)比說明。
一、 插拔式的物聯(lián)網(wǎng)卡
外觀就是手機(jī)上使用SIM卡,這種卡根據(jù)材質(zhì)分為:工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)卡和普通物聯(lián)網(wǎng)卡;
1、 工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)卡(移動(dòng)也叫MP卡,是M2M Plug-In卡的簡(jiǎn)稱)
指能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片,以及特殊卡基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等),其特點(diǎn)如下:
a、不能滿足對(duì)防震動(dòng)和防氧化的要求;
b、芯片硬件、封裝工藝和卡基材料約高于普通SIM卡;
c、保持與普通SIM卡相同的外觀及接口,終端無需修改;
d、物理性能較高,可滿足更長(zhǎng)使用壽命和較惡劣環(huán)境的要求。
數(shù)據(jù)保存時(shí)間 |
10年 |
操作溫度 (工作和存儲(chǔ)溫度) |
-40 ~ +105°C |
濕度 |
在85度溫度,相對(duì)濕度90%~95%,1000小時(shí)的條件下,可以保證卡的操作和存儲(chǔ)正常。 |
靜電 |
在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中,不應(yīng)降低卡片功能。 |
電磁 |
在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m(1000Qe)磁場(chǎng)下,不應(yīng)降低卡片功能。 |
X光(紫外線) |
在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量,相當(dāng)于70~140KeV中等能量X射線照射時(shí)(一年的累計(jì)劑量),不應(yīng)降低卡片功能。 |
震動(dòng) |
5Hz to 500Hz |
附著力 |
對(duì)卡施加60N的拉力并持續(xù)1分鐘,模塊不應(yīng)從卡上分離,卡的操作和存儲(chǔ)正常。 |
物聯(lián)網(wǎng)外形 |
與普通SIM卡完全相同 |
2、 普通物聯(lián)網(wǎng)卡:該類型的卡就是日常手機(jī)中使用的SIM卡材質(zhì)。
數(shù)據(jù)保存時(shí)間 |
5~6年 |
操作溫度 (工作和存儲(chǔ)溫度) |
-25 ~ +85°C |
濕度 |
在50度溫度,相對(duì)濕度90%~95%,1000小時(shí)條件下,可保證卡的操作和存儲(chǔ)正常。 |
靜電 |
在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中,不應(yīng)降低卡片功能。 |
電磁 |
在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m(1000Qe)磁場(chǎng)下,不應(yīng)降低卡片功能。 |
X光(紫外線) |
在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量,相當(dāng)于70~140KeV中等能量X射線照射時(shí)(一年的累計(jì)劑量),不應(yīng)降低卡片功能。 |
震動(dòng) |
5Hz to 500Hz |
附著力 |
對(duì)卡施加60N的拉力并持續(xù)1分鐘,模塊不應(yīng)從卡上分離,卡的操作和存儲(chǔ)正常。 |
二、 貼片式物聯(lián)網(wǎng)卡
貼片物聯(lián)網(wǎng)卡在移動(dòng)被稱之為MS卡,是M2M SMD卡的簡(jiǎn)稱,是一種專為機(jī)器用SIM卡設(shè)計(jì)的產(chǎn)品平臺(tái),它完全具備傳統(tǒng)SIM卡的全部功能。同時(shí)采用SMD貼片封裝工藝使得物聯(lián)網(wǎng)卡芯片可以直接焊接在M2M模組上,以實(shí)現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。
MS指標(biāo)等級(jí) |
|
擦寫次數(shù) |
50萬次 |
數(shù)據(jù)保存時(shí)間 |
10年 |
操作溫度 (工作和存儲(chǔ)溫度) |
-40 to +105°C |
濕度 |
在85度溫度,相對(duì)濕度范圍90%~95%,1000小時(shí)的條件下,可以保證卡的操作和存儲(chǔ)正常。 |
靜電 |
在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中,不應(yīng)降低卡片功能。 |
電磁 |
在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m(1000Qe)磁場(chǎng)下,不應(yīng)降低卡片功能。 |
X光(紫外線) |
在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量,相當(dāng)于70~140KeV中等能量X射線照射時(shí)(一年的累計(jì)劑量),不應(yīng)降低卡片功能。 |
震動(dòng) |
20Hz to 2000Hz |
物聯(lián)網(wǎng)外形 |
(1) QFN5*5-8封裝 |
(2) QFN5*6-8封裝 |
三、 SIM卡與貼片卡的對(duì)比說明
SIM卡 |
貼片卡 |
|||||
項(xiàng)目 |
說明 |
優(yōu)點(diǎn) |
缺點(diǎn) |
說明 |
優(yōu)點(diǎn) |
缺點(diǎn) |
卡片尺寸 |
Mini、Micro、Nano |
適應(yīng)日常大多設(shè)備,通配性好 |
不適應(yīng)某些特殊場(chǎng)景要求 |
目前移動(dòng)主要提供5*6MM的尺寸 |
標(biāo)準(zhǔn)比較統(tǒng)一 |
可選性較少 |
安裝方式 |
插拔方式 |
安裝方便,可自由拆除,易更換 |
安全性較差 |
焊接方式 |
不易拆除,安全性好 |
不易安裝,卡出現(xiàn)異常后不易更換 |
物理特性 |
適合一般應(yīng)用場(chǎng)景 |
日常環(huán)境通用 |
穩(wěn)定性不夠,特別是防震動(dòng)和防腐蝕環(huán)境 |
適應(yīng)較為惡劣的環(huán)境 |
穩(wěn)定性好,適用有防震動(dòng)和防腐蝕的環(huán)境 |
安裝需焊接 |
目前物聯(lián)網(wǎng)卡不僅被運(yùn)用于共享單車中,也應(yīng)用在物流、行車記錄儀、車載WIFI、智能穿戴設(shè)備、智能電表、無線刷卡機(jī)、特殊區(qū)域安防監(jiān)控、移動(dòng)監(jiān)控等都應(yīng)用了物聯(lián)網(wǎng)卡的萬物互聯(lián)功能。
萬物智聯(lián),遇見未來,智宇物聯(lián)是一家專門與移動(dòng)、聯(lián)通、電信三大運(yùn)營商合作,專注于提供高穩(wěn)定、高速率物聯(lián)網(wǎng)卡,是搜浪科技針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)W⑻峁└餍袠I(yè)智能設(shè)備應(yīng)用解決方案的物聯(lián)網(wǎng)品牌。
在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)六年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn);2300家合作企業(yè)見證我們成功,是騰訊科技、招商銀行、滴滴等知名客戶的成功 選擇,智宇物聯(lián)有著百人專業(yè)售前咨詢、售后服務(wù)、技術(shù)支撐團(tuán)隊(duì),為客戶提供一對(duì)一服務(wù),貼心、周到,確保每一位客戶長(zhǎng)期 售后服務(wù)無憂!
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